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  • 美国开源数据库平台Supabase推出MCP服务器,加速AI与数据库无缝融合 2025-04-08
  • 美国Articul8公司推出制造供应链专属AI模型系列,在工业流程中的准确率高达92% 2025-04-08
  • 中国复旦大学联合研究团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器,突破二维半导体电子学工程化瓶颈 2025-04-07
  • 美国谷歌发布全球通用人工智能安全框架,呼吁在技术失控前建立跨国防护机制 2025-04-07
  • 美国Meta公司发布AI新模型系列Llama 4,首次采用“混合专家”架构 2025-04-07
  • 美国麻省理工学院研发出新型量子互连设备,可实现多个量子处理器间直接通信 2025-04-03
  • 新加坡国立大学证明单个晶体管可模拟神经元和突触功能,为人工智能硬件发展提供新思路 2025-04-03
  • 中国百度公司发布国产首个深度学习框架飞桨3.0 2025-04-03
  • 美国国防部提出2035年实现武器系统零信任的目标 2025-04-03
  • 美国国防部启动新型数据整合实验项目 2025-04-03
  • 美国人工智能芯片公司Cerebras Systems和加拿大芯片初创企业Ranovus获得4500万美元美国军方合同 2025-04-02
  • 美国哥伦比亚大学首次实现自主构建三维纳米电子器件,可著增加电子产品密度和计算能力 2025-04-02
  • 英国国家网络安全中心发布抗量子密码迁移路线图,要求各组织2035年前实现全面过渡 2025-04-02
  • 日本政府决定在2025财年向芯片制造商Rapidus提供8025亿日元的额外补贴 2025-04-01
  • 美国Lightmatter公司推出Passage M1000光子超级芯片,旨在加速人工智能芯片之间的连接 2025-04-01
  • 欧盟将投资13亿欧元发展AI等关键技术 2025-03-31
  • 中国智谱公司发布AI智能体AutoGLM沉思,可以像人类一样边想边干 2025-03-31
  • 美国谷歌发布新一代AI模型Gemini 2.5,单次可处理百万Token 2025-03-28
  • 中国香港科技大学研发出极低温存内计算方案,为量子计算与AI技术的深度融合开辟了新路径 2025-03-28
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