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日本东京理科大学开发出新型量子纠错码，使量子系统性能接近理论界限
2025-09-30
美国加州理工团队创下量子比特阵列新纪录，相干时长增加近10倍
2025-09-30
韩国政府与美国IBM公司签署量子技术合作谅解备忘录，围绕基础设施建设、技术研发、人才培养展开合作
2025-09-30
国际联合团队首次实验证明“量子优势”，完成特定任务时间从2000万年缩短至15分钟
2025-09-29
俄罗斯发布EUV光刻机路线图，拟在2036年实现10nm以下制程芯片制造
2025-09-29
瑞士初创企业Corintis突破芯片冷却瓶颈，微流体冷却系统实现GPU温度降低65%
2025-09-29
特朗普政府拟根据芯片数量对外国电子产品征收关税，旨在大幅减少美国对海外制造半导体的依赖
2025-09-28
中国台湾看好在印发展前景，预计未来5-7年对印芯片、电子零部件出口翻倍
2025-09-28
美国Meta发布代码世界模型CWM，利用世界模型理念显著提升AI的代码生成能力
2025-09-28
中国研究团队联合打造晶圆级光刻胶沉积技术，有望应用于下一代光刻系统
2025-09-26
美国麻省理工学院团队推出兼具高速与高效的新型磁性晶体管，为未来高性能集成电路开辟新可能
2025-09-26
中国台湾台积电A14工艺进展超预期，2028年量产引领1.4nm时代
2025-09-26
中国阿里巴巴与英伟达达成物理AI合作，推动具身智能应用落地
2025-09-25
美国应用材料与格罗方德达成战略合作，推动光子技术发展
2025-09-25
英国初创公司Vaire Computing推出全球首款“可逆计算”芯片“冰河”，实现能量循环利用
2025-09-25
美国OpenAI与英伟达达成合作，英伟达将逐步向OpenAI投资1000亿美元
2025-09-23
美国能源部推出“快速发电”项目，旨在解决人工智能和数据中心的电力供应问题
2025-09-23
美国英伟达公司与阿布扎比科技创新研究院成立联合研究实验室，开发下一代AI模型和机器人
2025-09-22
日本日产公司联合英国初创企业Wayve测试新型辅助驾驶系统，计划于2027年推出市场
2025-09-22
欧盟各国财长寻求就数字欧元达成共识，力求摆脱对Visa和万事达的依赖
2025-09-22
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