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  • 美国OpenAI与阿根廷苏尔能源公司签署合作意向书,启动"星际之门阿根廷"项目 2025-10-14
  • 美国参议院通过法案,要求英伟达和AMD优先供货美国企业 2025-10-11
  • 美国Anthropic公司发布新模型Claude Sonnet 4.5,可实现30小时独立编码 2025-10-10
  • 日本富士通与英伟达扩大战略合作,推动全栈式AI基础设施发展 2025-10-09
  • 韩国政府与美国IBM公司签署量子技术合作谅解备忘录,围绕基础设施建设、技术研发、人才培养展开合作 2025-09-30
  • 国际联合团队首次实验证明“量子优势”,完成特定任务时间从2000万年缩短至15分钟 2025-09-29
  • 俄罗斯发布EUV光刻机路线图,拟在2036年实现10nm以下制程芯片制造 2025-09-29
  • 瑞士初创企业Corintis突破芯片冷却瓶颈,微流体冷却系统实现GPU温度降低65% 2025-09-29
  • 日本日产公司联合英国初创企业Wayve测试新型辅助驾驶系统,计划于2027年推出市场 2025-09-22
  • 欧盟各国财长寻求就数字欧元达成共识,力求摆脱对Visa和万事达的依赖 2025-09-22
  • 英国牛津量子电路与Digital Realty携手英伟达推出首个量子人工智能数据中心 2025-09-19
  • 英美达成420亿美元的“科技繁荣协议”,将加强AI、量子计算、民用核能等领域的合作 2025-09-17
  • 中美就TikTok问题达成基本框架共识,将保留TikTok的“中国特色” 2025-09-16
  • 韩国SK海力士构建起全球首个HBM4芯片量产体系,AI服务性能最高可提升69% 2025-09-15
  • 韩国政府拟设立150万亿韩元基金,旨在支持AI、芯片和机器人等高科技产业发展 2025-09-11
  • 美国最强激光器ZEUS首次实现2拍瓦能量发射 2025-09-11
  • 美国AI初创公司Reflection寻求10亿美元融资,聚焦于开发自动化编码工具 2025-09-11
  • 英国Arm公司发布面向AI的新一代移动芯片设计方案 2025-09-10
  • 荷兰ASML公司领投法国AI公司Mistral AI,将成其最大股东 2025-09-08
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