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台积电宣布投资340亿美元推动量产2nm制程工艺
2022-06-11
清华大学打破量子安全直接通信距离纪录
2022-04-22
台积电3nm制程量产获重大突破,2022年8月流片
2022-04-13
软银寻求以至少600亿美元估值推动ARM上市
2022-03-26
阿里巴巴达摩院宣布成功研制两比特量子芯片,单比特操控精度达99.97%
2022-03-26
台积电3nm制程工艺即将投产,密度比5nm高60%
2022-03-08
美国对俄罗斯发起断网行动
2022-03-08
台积电计划在日本工厂追加投资,规模增至1万亿日元
2022-02-17
中芯国际宣布扩大2倍半导体产能
2022-02-15
上海微电子成功交付中国首台2.5D/3D先进封装光刻机
2022-02-10
北京航空航天大学提出“混合概率逻辑计算”机制
2022-02-10
中国台湾环球晶圆公司宣布36亿美元的扩产计划
2022-02-08
美光解散上海DRAM设计团队
2022-01-28
沃达丰和高通等科技巨头欲制定iSIM虚拟卡新标准
2022-01-21
美国SIA调查数据指出中国大陆芯片销售份额正逐步增长
2022-01-12
中国研究人员实现高效率量子纠缠提纯,可用于量子通信
2022-01-11
韩国SK创新与日本德山合资在韩新建半导体材料工厂
2021-12-31
中国首款1.6Tb/s硅光互连芯片完成研发
2021-12-29
台积电有意计划在台中市建2nm芯片工厂
2021-12-28
中科院成功合成新型碳基二维半导体材料
2021-11-04
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