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韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目，总费用近1400亿韩元 2023-07-19
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ASML或将被限制受限设备的维护、修理和备件提供 2023-07-19
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德国政府公布首份《中国战略》 2023-07-19
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美国国防部高级研究计划局将举行研讨会，探索自动化管理知识和辅助决策 2023-07-19
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美国国务院任命美驻联合国教科文组织代表团团长 2023-07-19
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美国防部成立部队发展与新兴能力办公室 2023-07-15
美国与北欧国家举行第三次领导人峰会 2023-07-15
美国发布国家网络安全战略实施计划 2023-07-15
北约发布三份报告，将加强气候变化和安全方面的工作 2023-07-13
美国白宫发布情况说明书，将采取行动保护美国免受极端高温影响 2023-07-13
欧盟发布“Web 4.0 和虚拟世界”战略，以引导下一代技术转型 2023-07-13
韩国成立半导体无晶圆厂联盟 2023-07-13
欧洲议会通过《欧盟芯片法案》 2023-07-13
美政府官员将举行首场非公开的人工智能简报会 2023-07-12
日本将向半导体材料公司SUMCO的新硅晶圆工厂提供750亿日元补贴 2023-07-12