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美国SpaceX公司发射第236批23颗微版“星链”v2.0卫星，包括13颗具备直连手机功能的卫星
2025-02-25
美国SpaceX公司发射第237批22颗微版“星链”v2.0卫星，包括13颗具备直连手机功能的卫星
2025-02-25
意法半导体与亚马逊AWS合作推出面向数据中心及AI集群的新一代专有硅光技术
2025-02-25
美国麻省理工学院研发出基于芯片的太赫兹发生器，可更高效地集成到电子设备中
2025-02-25
荷兰Stellantis公司发布其首款L3自动驾驶系统，最高时速不超60公里
2025-02-25
美国半导设备商泛林公司推出两款用于制造先进AI芯片的新设备
2025-02-25
美国微软公司发布多模态AI模型Magma，可实现自主式互动
2025-02-25
中国新存科技推出非易失性新型存储芯片NM102，实现微秒级超快响应时间
2025-02-25
韩国科技评估与规划研究院发布调查报告，韩国绝大多数半导体技术已被中国赶超
2025-02-25
中国龙芯中科发布基于DeepSeek大模型的软硬全栈推理一体机，实现从芯片、系统到框架的全栈国产化
2025-02-25
日本国家先进工业科学技术研究院与英特尔签署谅解备忘录，目标在2030年开发出数万量子比特系统
2025-02-25
科技市场研究机构CB Insights发布《2025年人工智能发展态势报告》，评估2025年AI市场的六大趋势
2025-02-25
中国科研团队提出单向量子直接通信理论并成功研制出实用化系统，量子直接通信有望进入实际应用
2025-02-25
美国FDA要求被解雇的科学家重返岗位，其中包括审查Neuralink的科学家
2025-02-25
BioNTech公司研发新型mRNA癌症疫苗，有望为癌症免疫治疗带来新策略
2025-02-25
世卫组织发布《全球呼吸道大流行防备进展追踪框架》
2025-02-25
加拿大H5N1病毒出现罕见突变，与抗病毒药物耐药性有关
2025-02-25
绿色气候基金批准粮农组织牵头的两个重大项目，以加强肯尼亚和塞尔维亚的气候韧性
2025-02-22
欧盟委员会提出《农业和食品愿景》
2025-02-22
美国疫苗顾问会议被推迟，肯尼迪计划改组部分为政府提供健康问题建议的外部委员会
2025-02-22
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