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美国OpenAI与博通合作自研AI芯片，预计2026年开始量产
2025-09-05
中国中微公司发布六款半导体设备新产品，在刻蚀技术和薄膜沉积技术上取得突破
2025-09-05
英国与巴西合作开发水下“触手”机器人
2025-09-05
俄罗斯“北极LNG 2”项目自投产以来首次向外界交付液化天然气
2025-09-05
美国Anthropic禁止中国控股公司使用其AI服务，旨在防止相关技术被用于军事领域
2025-09-05
美空军发布《未来网络战略》
2025-09-05
美国SpaceX公司发射第299批28颗微版“星链”v2.0卫星
2025-09-05
以色列成功发射Ofek 19军事侦察卫星
2025-09-05
美太空部队计划在地球静止轨道部署小型通信卫星
2025-09-05
欧盟计划向区域核聚变投入54亿欧元
2025-09-05
美国、澳大利亚就关键矿产和安全问题进行了交谈
2025-09-05
美国公司3D打印固液混合推进火箭发动机取得重要进展
2025-09-05
美国谷歌公司因不正当推送广告并使用cookie被法国罚款3.81亿美元
2025-09-04
美国家科学基金会计划建立国家人工智能研究资源运营中心
2025-09-04
欧盟法院支持美欧达成的最新数据传输协议，为数千家公司提供法律确定性
2025-09-04
英国研究团队开发出新型中空光纤，信号损耗降低50%的同时实现传输距离翻倍
2025-09-04
瑞士发布自主研发的首款开源大模型Apertus
2025-09-04
日本半导体材料制造商Resonac成立芯片封装技术联盟JOINT3，共研下一代封装技术
2025-09-04
美国卫生与公众服务部宣布严厉打击医疗数据封锁
2025-09-04
美国食品药品监督管理局提出新流程加速罕见病药物审批
2025-09-04
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