2017-09-25 美国 来源：新材料在线 领域：新材料
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据新材料在线网站9月23日消息，美国芝加哥大学开发出新方法，可制备厚度为原子级别的堆叠半导体材料。研究者将单独制备的薄膜在真空中剥离，随后粘在一起，得到厚度仅为几个原子的半导体薄膜材料。该材料有望成为下一代芯片的基本组成部分，在电脑、手机等电子设备中具有较大应用价值。
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