据《科技日报》8月19日报道，在近日举办的第250届美国化学学会（ACS）全国会议上，美国莱特-帕特森空军基地空军力量实验室展示了他们最新的柔性混合材料电子技术。用这种技术，技术人员可以制成几百个纳米厚的硅集成电路，使其成为像塑料一样柔软、可以弯曲甚至折叠的基材。研究人员认为，未来超薄弹性高性能电子产品将会逐渐取代刚性印制电路板，在军事及日常生活中均大有用武之地。

资料来源：http://scitech.people.com.cn/n/2015/0819/c1057-27482117.html