据国防科技要闻10月19日消息，麻省理工学院研究人员开发出硅光子与层状二碲化钼集成新方法。研究人员首先制备了一个双层二碲化钼p-n结，然后将双层二碲化钼p-n结和硅光子晶体波导集成。根据新方法制备的器件既可以作为发光二极管，又可以作为光电探测器。该技术对硅光子领域具有重要影响，硅光子已成为实现片上集成光互连的领先架构。未来，采用该技术可将波导、耦合器、干涉仪和调制器等器件直接集成在硅处理器。

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