据科技部网站11月23日消息，美国麻省理工学院研究人员研发出一种新材料，可集成在硅基芯片上进行光通信，从而比导线信号传输速度更快、能耗更低。该材料为二碲化钼，与硅基材料有良好的兼容性，且其发射的红外光不易被硅基材料吸收，更适合在芯片上进行光通信。目前，该技术还处于概念验证阶段。