据中国智能制造网12月27日消息，美国空军研究实验室与美国半导体公司（American Semiconductor）合作，在一块用硅树脂3D打印的微芯片上创建出了物联网控制系统。这种新型微芯片的复杂性超过现有商用芯片的7000倍，它可以控制一个完整的监控系统及其分析过程，同时收集数据以供评估。 该微芯片可被安装到柔性机器人或其它可穿戴设备中，通过物联网进行控制，实时监测人体的各项指标。这项突破或将助力可穿戴电子产品的发展。

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