据《科技日报》8月28日报道，美国国防部布将与私营部门共同出资，在硅谷合作新建一个研发柔性混合材料电子技术的机构。新型柔性混合材料电子技术可将芯片和传感器植入或打印在可弯曲、伸展的柔性材料上，被认为有可能给电子行业带来革命。

资料来源：http://tech.huanqiu.com/news/2015-08/7376559.html​