2015-01-05 中国 来源：新浪财经 领域：先进制造
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据新浪财经1月5日消息，我国敏芯微电子技术有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司共同推出了全球最小封装尺寸的敏芯三轴加速度传感器MSA330。MSA330是全球首家同时采用先进的晶圆级封装和铜TSV技术的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）产品，技术处于业界领先水平。
资料来源：http://finance.sina.com.cn/stock/usstock/mtszx/20150105/185921227990.shtml
