据《科技日报》9月27日报道，在DARPA举办的未来科技论坛中，施乐帕洛阿尔托研究中心（PARC）的开发团队演示了一种接到指令便可自毁殆尽的新型微芯片。这项可自毁芯片技术的研发隶属于DARPA的“消除可程式资源”（VAPR）项目。此项目的目的是确保硬件在它该消失的时候斩草除根、不留后患，这为信息电子时代机密情报的传递提供了额外的一层保护。

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