2018-12-10 美国 来源：其他 领域：信息
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据CnBeta网12月10日消息，美国麻省理工学院和科罗拉多大学的工程师近日成功研发出新的微加工技术，可将3D晶体管工艺缩小至2.5nm。目前市场上最佳晶体管工艺水平为7.5nm，新技术能够将工艺尺寸缩小至其三分之一，可大幅提升集成电路的性能。
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