据新智元1月24日消息，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布全球首款5G基站核心芯片“天罡”。华为表示，天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展，将助推全球5G大规模快速部署。此外，华为还宣布将于2月发布首款搭载麒麟980芯片和华为自研的Balong 5000基带芯片的折叠5G手机。

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