据Arstechnica网2月20日消息，高通发布新一代5G基带芯片骁龙X55。骁龙X55是一款采用7nm制程的单芯片，不仅可实现对2G到5G的全覆盖，还支持5G新空口毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下，该芯片可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。高通表示，采用骁龙X55的5G手机预计将会在2019年底问世。

https://arstechnica.com/gadgets/2019/02/qualcomm-is-already-announcing-next-years-5g-chips-meet-the-snapdragon-x55/

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