据DARPA官网3月25日消息，DARPA启动“安全用硅芯片自动设计”（Automatic Implementation of Secure Silicon，AISS）项目。AISS将开发一套由工具供应商、芯片开发商、IP持有者和开源社区等构成的设计工具及与之相应的IP生态系统，以实现可抵御边信道、逆向工程、供应链和硬件等攻击的硅芯片的自动设计，同时还要保证硅芯片设计的经济性、安全性、扩展性和效率。

资料来源：https://www.darpa.mil/news-events/2019-03-25