2015-01-16 美国 来源：美国军事航宇网站 领域：信息
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据美国军事航宇网站1月16日报道，美德雷帕实验室近日获国防先期研究计划局（DARPA）“电子器件供应链硬件完整性”（SHIELD）项目合同，开发用于鉴定电子元器件真伪的硬件工具——100×100微米小晶片（dielet）。小晶片含加密引擎和探测盗用行为（tampering）的传感器，能在制造现场嵌入电子元器件（如微芯片）或贴在现有可信元器件上，并与元器件没有电连接。用手持或自动探头扫过元器件就可获取序列号。中央服务器收到序列号后向小晶片发出信号，从小晶片那里下载数据，并根据数据判断元器件真伪和遭盗用程度。
