联发科技推全新5G芯片,首批应用终端将在2020年一季度问市

2019-05-29  全球 来源:其他 领域:信息

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据Techweb网站5月29日消息,联发科在台北国际电脑展上发布采用7nm工艺制造的全新5G移动平台。该款5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。