据观察者网8月13日消息，韩国SK海力士公司开发出业界处理速度最快的存储芯片“HBM2E”。与上代产品HBM2相比，新款HBM2E芯片数据处理速度提高50%，单颗芯片容量提升至16GB。与采用模块封装形式并安装在系统板上的传统动态存储器（DRAM）产品不同，HBM芯片可以与GPU和逻辑芯片等处理器紧密互连，其间距仅为几微米，可实现更快的数据传输。HBM2E将应用于数据吞吐量极大的高端GPU、超级计算机、机器学习和人工智能系统等各种尖端领域。

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