据TechWeb网9月18日消息，台积电宣布正式开启2nm芯片制程工艺的研发，并规划在台湾省新竹市南方科技园建立2nm制程芯片工厂。台积电表示，2nm制程工艺研发需要4年时间，最早将在2024年投产。在2nm制程研发期间，台积电将使用5nm及3nm工艺作为过渡，以满足客户需求。按照台积电现阶段规划，其5nm制程芯片将于2020年大规模投入生产，3nm制程芯片将于2021年投产。

http://www.techweb.com.cn/it/2019-09-18/2755026.shtml