据TechXplore网9月25日消息，美国休斯敦大学研究人员开发出一种生产弯曲电子产品的新方法。研究人员将气球充气并涂上黏性物质作为冲压介质，随后利用黏性拾取电子设备，最终通过冲压的方式使电子设备形成弯曲形状。该种方式可支持毫米至厘米级器件打印，精度可达几微米。该技术将在制造硅片、光电探测器阵列、小型天线、半球形太阳能电池和智能隐形眼镜等曲面电子产品方面具备广泛应用可能。

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