2015-10-29 美国 来源：中国载人航天工程网 领域：航天
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据中国载人航天工程网10月29日消息，NASA正在着手研究3D集成电路冷却技术，以便将3D集成电路技术应用在空间设备上。3D集成电路具有体积更小、功耗更低、功能更强的优势，能够让最小的组件提供最强大的功能，其唯一的缺点是难以散热。
资料来源：http://www.cmse.gov.cn/news/show.php?itemid=5019
