2019-01-22 美国 来源：新材料在线 领域：新材料
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据新材料在线1月22日消息，美国康宁公司推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。康宁公司表示，先进封装玻璃载体具有多种可选择的热膨胀系数，能够最大限度减少封装工艺过程中的晶元变形，缩短产品开发周期。此外，该玻璃载体具有高硬度组份，有助于进一步减少封装工艺过程中的晶元变形，提高芯片封装的成品率。
