据Phys.org网站2月12日消息，日本大阪大学研究人员开发出一种可在室温下愈合的陶瓷基复合材料。该复合材料由氧化铝（Al2O3）基体和钛（Ti）分散相组成，其具有良好的断裂韧性。研究人员通过均匀分散钛实现了复合材料的高导电性，并通过阳极氧化实现了Al2O3/Ti复合材料的室温裂纹愈合。愈合过程无需热处理，并且断裂韧性可恢复到原始水平。相关研究成果发表于《Journal of the American Ceramic Society》期刊。

https://phys.org/news/2019-02-simple-low-cost-crack-healing-ceramic-based-composites.html