2019-09-11 比利时 来源：新材料在线 领域：新材料
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据新材料在线9月11日消息，比利时鲁汶大学和比利时微电子研究中心的科学家合作，成功采用金属有机框架（MOF）材料开发出一项芯片绝缘新技术。研究团队首先在表面沉积一层金属氧化物层，然后将其与有机材料的蒸汽反应，最终膨胀成多孔的MOF材料。新型MOF材料为纳米结构，但坚固稳定，且是一种良好的绝缘体，非常适合用作芯片绝缘材料。研究人员表示，该技术有助于开发更小、更强大的芯片，从而为自动驾驶和智能城市等应用提供更节能的解决方案。相关演技成果发表于《Nature Communications》期刊。
