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德国博世将于2020年投产新一代节能微芯片，可增加6%的电动汽车续航里程
2019-10-08
德国
来源：腾讯网
领域：能源
关键词：
据腾讯网10月8日消息，德国汽车零部件供应商罗伯特博世（Robert Bosch）将于2020年投产用于电动汽车的新一代节能微芯片。据悉，该芯片采用新的半导体材料碳化硅，能够承受电动传动系统中较高的温度和电压，因此可提供更好的电导率，可减少50%的能量损耗，增加6%的电动汽车续航里程。
https://auto.gasgoo.com/News/2019/10/080145414541I70131396C103.shtml
