据IEEE官网11月15日消息，美国初创公司Jetcool开发出小型电子器件冷却模块，可实现更高效冷却。与传统电子器件散热所采用的热传导模式不同，该冷却模块通过向电子器件喷射高速流体为电子器件降温，散热效果更优。且该模块体积较小，可在制造环节中封装入电子设备基板，适配性较强，或可用于满足当下电子器件日益增长的散热需求。
https://spectrum.ieee.org/the-institute/ieee-member-news/startups-innovation-quickly-cools-down-mobile-devices
