2020-03-06 美国 来源：国防科技信息网 领域：新材料
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据国防科技信息网3月6日消息，美国泛林集团宣布推出全新的等离子刻蚀技术平台Sense.i，旨在为芯片制造商的工艺创新提供先进功能和可扩展性。Sense.i平台的核心技术源自泛林集团领先的Kiyo和Flex工艺模块，能够持续提升工艺均匀性和蚀刻轮廓控制力，最大限度的提高工艺良率并降低晶圆成本。Sense.i 平台可以帮助半导体制造商捕获和分析数据、识别模式和趋势，指定改进措施。Sense.i 平台还提供了自动校准和维护功能，可减少停机时间和劳动成本，并提供机器学习算法确保机台自适应能力，最大限度减小工艺变化，提升晶圆产量。泛林集团突破性的Sense.i平台为紧凑、高密度架构提供了优异的系统智能，并支持未来十年逻辑和内存器件的发展。
