据国防科技信息网3月30日消息，美国国防部高级研究计划局（DARPA）成功演示“极端可微缩性封装中的光子学”（PIPES）项目，利用光信号接口取代现场可编程门阵列（FPGA）中的传统电信号输入/输出（I/O）端口。该项目基于格芯公司（GlobalFoundries）的先进光子学工艺，使用英特尔公司的封装和互连技术将艾亚实验室开发的TeraPHY光学接口与FPGA开发板相连，使FPGA开发板的传输速率达到2太比特每秒，且运行功率较电信号端口更低。该集成解决方案大大提高了FPGA互连范围和效率，并降低了延迟。下一阶段，研究人员计划将系统总信令速率提升到100太比特每秒以上，满足光子学技术的研究需求。
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