华为公司正逐步将芯片代工订单从台积电转移至中芯国际

2020-04-17  中国 来源:Techweb 领域:信息

关键词:

据TechWeb网4月17日消息,华为公司旗下芯片部门海思半导体从2019年底即开始准备向中芯国际交付芯片订单,将逐步把自主设计芯片的代工工作从台积电转移至中芯国际,首先进行的是14纳米芯片订单的转移。一名华为发言人表示,这种转变是行业惯例,华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术和交货等问题。此举或是应对美国制裁而采取的规避措施。近期,美国政府官员拟议修改《外国直接产品规则》,将直接限制台积电向华为供货。将订单转移至中芯国际将有利于华为避免断供风险。
http://www.techweb.com.cn/world/2020-04-17/2786190.shtml