2020-05-15 美国 来源：财联社 领域：科技战略
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据财联社5月15日消息，台积电在其官网正式宣布，将在美国亚利桑那州建设晶圆厂，制造5nm(纳米)芯片晶片，计划月产能在2万片晶圆。此举将直接为美国创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。此前，特朗普政府积极动员半导体公司在美建芯片工厂，以降低对从亚洲进口芯片的依赖。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后，台积电在美国的第二个生产基地。
