台积电公司计划斥资120亿美元在美建设芯片工厂

2020-05-15  中国 来源:彭博社 领域:信息

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据彭博社5月15日消息,台积电已与特朗普政府达成一项协议,承诺在美国斥资120亿美元建设一家芯片工厂,以创造就业机会,并出于国家安全考虑在美国国内生产敏感零部件。台积电在一份声明中称,该工厂将设于亚利桑那州,将创造多达1600个工作岗位,并生产相对复杂的5纳米芯片。相关建设将于2021年开始,预计到2024年建成时,该工厂每月将可处理多达2万个晶圆。
https://www.bloomberg.com/news/articles/2020-05-14/tsmc-to-build-chip-plant-in-arizona-with-u-s-government-suppor