据新材料在线5月27日消息，美国南密西西比大学研发出一种抗撕裂和室温自愈合的半导体复合膜。该复合膜由共轭聚合物和丁基橡胶（BR）弹性体组成，不仅显示出前所未有的低弹性模量（<1 MPa）和超高变形性，而且断裂应变超过800％，并通过物理接触实验证明了该复合膜的自愈合能力。此外，由于BR具有对氧气和水的阻隔性，复合膜显示出超过5个月的高稳定性，可用于制造模拟人类皮肤的抗撕裂性和可愈合特性的新型弹性电子器件。

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