美国半导体工业协会呼吁政府出台370亿美元的半导体领先计划
2020-06-01 美国
来源：CNBETA
领域：信息
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据cnBeta网6月1日消息，美国半导体工业协会（SIA）呼吁美国政府拨款370亿美元用于维持半导体行业的领先优势，具体用途包括对建造芯片工厂的补贴、援助各州吸引半导体投资以及增加研究资金。尽管美国政府可能不会直接采纳SIA的建议而不加修改，但包括商务部长罗斯和国务卿蓬佩奥等高层官员正在研究帮助该半导体行业的措施。这些措施将帮助减少美国对亚洲技术产品的依赖，并与中国进行有效竞争。
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