韩国半导体材料厂商投资5849万元开发量产EUV工艺核心材料

2020-06-30  韩国 来源:新材料在线 领域:新材料

关键词:

据新材料在线6月30日消息,韩国半导体材料厂商S&S Tech近日发布公告称,为了极紫外线(EUV)工艺的核心材料Blank Mask和Pellicle的开发和量产,公司决定投资100亿韩元(约合5849万人民币)。在用光在硅晶片上重复照射电路形状的曝光工艺时,会使用Mask材料使光线能容纳电路形状,将在Mask上刻电路之前的产品称为Blank Mask。公司已经制造了目前最通用的ArF曝光作业中使用的Blank Mask,并向半导体厂商供应。为应对日益走向半导体精细化的EUV时代,S&S Tech将EUV用Pellicle和Blank Mask作为下一代产品推进。

资料来源:http://xincailiao.com/news/news_detail.aspx?id=574760