据战略前沿技术7月1日消息，汤姆·卡顿、查克·舒默、吉姆·里施、乔什·霍利等多位参议员联合提出《2020美国晶圆代工法案（AFA）》，呼吁投入250亿美元发展美国半导体产业。法案的主要内容包括：授权美商务部向各州拨款150亿美元，以帮助微电子学的“制造、组装、测试、先进封装、先进研发设置的建设、扩张或现代化”；向美国防部拨款50亿美元，用于建设安全微电子产品生产设施；向DARPA、美国国家科学基金会、美能源部等机构提供 50亿美元的研发支出，以确保美国在微电子领域的领导地位；禁止中国政府拥有、控制或以其他方式施加影响的企业获取资助等。

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