据新材料在线7月15日消息，美国陶氏公司推出新型DOWSILTM TC-3065热凝胶。DOWSILTM TC-3065是一种单组份导热凝胶，可有效驱散敏感电子元件的热量，有望用于电信和数据通信设备领域。由于具有优异的润湿能力，新型热凝胶可轻松填充间隙，并可替代预制弹性导热垫，这些导热垫可能无法保护电子设备免受5G更大功率密度引发的高热影响。完全固化后，这种热凝胶可消除硅油渗出，且VOC排放极低。为了提高生产效率，新型热凝胶支持自动施胶和组装后热固化。

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