据PHYS网7月2日消息，美国威斯康星大学麦迪逊分校研究人员开发出一种名为“深度热成像”的新技术，可检测物体内部的温度。传统的热成像技术只能通过检测红外辐射量探测物体表面温度。而深度热成像技术不仅可以覆盖表面，且可以探测某些允许红外线穿过的物体的内部温度。研究人员通过计算机算法分析来源于物体不同深度所发出的红外线，可对物体表面以下数十到数百微米深度处的温度进行测量。该技术有望帮助研究人员监测半导体器件和反应堆的工作状态。

https://phys.org/news/2020-07-method-temperature-d.html