2020-09-10 瑞士 来源:科技前沿 领域:新材料
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据科技前沿9月10日消息,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队研发出首个微芯片内的集成液体冷却系统。新系统与传统冷却方法相比,表现出优异的冷却性能,其冷却功率最高可达传统方法的50倍。这一成果意味着,通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量,将是一种前景可观、可持续,并且具有成本效益的方法。研究人员认为,这可以使电子设备进一步小型化,有可能扩展摩尔定律并大大降低电子设备冷却过程中的能耗。相关研究成果发表于《自然》期刊。