据国防科技信息网10月16消息，美国半导体行业协会（SIA）发布《半导体十年计划》预览。该计划由学术界、政府和工业界领导者共同制定，呼吁联邦政府每年投入34亿美元研发资金，以应对芯片技术的巨大变革，为人工智能、量子计算、高级无线通信等新兴技术铺平道路。根据SIA早期研究结果，计划提出的联邦投资将巩固美国半导体行业的全球领导地位，使美国国内生产总值增加1610亿美元，并在未来10年内创造50万个就业机会。计划还提出了未来需要重点关注的5大半导体应用领域：智能传感、内存/存储、通信、安全、高效能源。完整的计划书将于2020年12月发布。
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