据TechWeb网1月9日消息，英特尔公司正考虑将部分高端芯片生产外包给台积电或三星公司，以解决该公司自身制造能力短缺的问题。英特尔公司的芯片制造过程连续拖延，迫使其考虑外包这一选项。此前，英特尔首席执行官鲍勃•斯旺（Bob Swan）也曾表示，他将在2021年1月21日召开的季度财报电话会议上披露公司的外包计划。消息人士称，英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。不过，该公司尚未做出最终决定。
http://www.techweb.com.cn/world/2021-01-09/2820284.shtml