美国宾夕法尼亚州立大学研制出超薄二维材料晶体管,有望大幅提升芯片性能

2021-02-05  美国 来源:CNBETA 领域:信息

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据cnBeta网2月5日消息,美国宾夕法尼亚州立大学研究人员研制出超薄二维材料晶体管,有望大幅提升芯片性能。研究人员使用金属有机化学气相沉积技术生长了单层二硫化钼和二硫化钨,创造出超薄二维晶体管。为验证新型二维晶体管的性能,研究人员分析了与阈值电压、亚阈值斜率、最大与最小电流比、场效应载流子迁移率、接触电阻、驱动电流和载流子饱和速度相关的统计指标,证实了新晶体管的性能优越性。这意味着新型晶体管不仅能够让下一代芯片更快、更节能,还能够承受更多存储和数据处理负载。该研究有望延续摩尔定律。
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