据cnBeta网2月5日消息，韩国三星电子公司向美国德克萨斯州提交的申报文件显示，该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂。新项目将涉及在三星已经拥有的一块640英亩的土地上建造一个面积达700万平方英尺（约65万平方米）的新工厂，或将创造1800个工作岗位。三星在文件中表示，计划在新工厂为外部客户生产“先进逻辑设备”，这意味着该公司将致力于生产体积最小、速度最快的计算芯片。三星表示，如果计划通过审批，新工厂将在2021年第二季度破土动工，并将在2023年第三季度投入运营。
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