2021-03-04 美国 来源：凤凰网 领域：信息, 先进制造
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据凤凰网3月4日消息，全球三大晶圆代工厂台积电、三星、格芯均已计划在美国扩建芯片厂，总投资合计已超过500亿美元。在向美国德州政府提交的文件中，三星披露了其赴美建厂计划的具体细节，计划耗资170亿美元，10年内在当地创造约1800个就业机会。台积电计划在美国凤凰城建设的芯片制造厂成本或接近360亿美元，是最初宣布投资120亿美元的3倍。全球第三大晶圆代工厂格芯计划投资14亿美元，提高其在美国、新加坡、德国的三座晶圆厂产量，并可能会在其纽约Malta厂附近建一座新厂。三大晶圆厂商在美扩建启动，顺应美国扶持本土芯片制造政策，或将推动芯片制造业进一步向美回流。
