国际半导体产业协会称全球晶圆厂设备支出将持续3年创下新高

2021-03-18  全球 来源:Techweb 作者:唐乾琛 领域:信息

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据TechWeb网3月18日消息,国际半导体产业协会(SEMI)预计,到2022年,全球晶圆厂设备支出将持续3年创下新高。SEMI称,2020年全球晶圆厂设备支出约为640亿美元,2021年将增至740亿美元。尽管SEMI预计2022年增长率将略有放缓,但支出预计仍将增至约830亿美元。当前全球汽车芯片、智能手机处理器等多个领域的芯片,都出现了供不应求的情况,在多家芯片代工商已满负荷运营、产能短期内难以提高、芯片代工商市场需求日益庞大的情况下,增加投资购买设备成为众多芯片厂商的选择。
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