据新材料在线3月30日消息，美国西北大学研究人员通过模板化胶体聚合法合成了由硼酸酯连接的晶圆级二维共价有机框架（COFs）薄膜。该薄膜展现出前所未有的高质量，能够准确地进行热反射、阻抗谱等相关参数的测量。测试结果表明，制备所得的COFs薄膜不仅具有高的导热率(1W/m/K)，同时也拥有极低的介电常数(k=1.6)。研究结果表明，具有定向分层结构的二维聚合物有望作为下一代电介质层材料。相关研究成果发表于《自然》期刊。

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