据美国白宫官网4月13日消息，拜登发表讲话称，加强美国半导体产业和供应链韧性是美国两党的共识，已有23名参议员和42名众议员来信支持美国的《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS），以应对中国等其他国家的快速发展。拜登指出，美国政府正在积极投资半导体和电池等领域，以及清洁水、高铁、充电站、网络等基础设施，但仍然不够，应进行超越竞争对手的大笔创新投资，以改变在研发和制造方面的落后现状。

资料来源：https://www.whitehouse.gov/briefing-room/speeches-remarks/2021/04/12/remarks-by-president-biden-at-a-virtual-ceo-summit-on-semiconductor-and-supply-chain-resilience/